Vous avez probablement remarqué que votre connexion Wi-Fi ralentit lorsque davantage de personnes ou d'appareils utilisent le réseau. Il en va de même pour les systèmes plus grands. Si trop de personnes se rassemblent dans une zone, les tours de téléphonie cellulaire ne peuvent pas gérer l’afflux. Avec la croissance exponentielle du nombre d’appareils connectés et la prochaine vague d’IA sur le point d’aggraver le problème, d’importants embouteillages sans fil se profilent à l’horizon. Désormais, les scientifiques de l’Université de Floride ont une solution potentielle : il suffit de fabriquer les puces en 3D.
La plupart des communications sans fil reposent sur des processeurs « planaires », ce qui signifie qu'ils sont essentiellement plats. Parce qu’ils sont bidimensionnels, ils ne peuvent gérer qu’une gamme limitée de fréquences à un instant donné. Mais débloquer un processus de fabrication permettant de construire des puces en trois dimensions pourrait permettre au matériel de gérer plusieurs fréquences en même temps. Cela pourrait équivaloir à une révolution.
Vous pouvez comparer le problème à la circulation dans une ville, selon Roozbeh Tabrizian, professeur agrégé de génie électrique et informatique à l'Université de Floride, dont l'équipe a développé les nouveaux processeurs.
« Les infrastructures d'une ville ne peuvent gérer qu'un certain niveau de trafic, et si vous continuez à augmenter le volume de voitures, vous avez un problème », a déclaré Tabrizian dans un communiqué. communiqué de presse. « Nous commençons à atteindre la quantité maximale de données que nous pouvons déplacer efficacement. La structure planaire des processeurs n’est plus pratique car elle nous limite à une plage de fréquences très limitée.
La recherche, publiée dans la revue Électronique naturelle, décrit une nouvelle approche qui exploite la technologie des semi-conducteurs pour héberger plusieurs processeurs conçus pour différentes fréquences dans une seule puce. Cette avancée présente plusieurs avantages. Par-dessus tout, cela augmente les performances tout en réduisant la quantité d’espace occupé par les puces. Les puces planaires ne peuvent devenir plus grandes que si vous les élargissez, mais la possibilité de créer des puces qui augmentent leur capacité en trois dimensions au lieu de deux signifie que la technologie est beaucoup plus facile à mettre à l'échelle.
« Pensez-y comme à des lumières sur la route et dans les airs », a déclaré Tabrizian. «Cela devient un désastre. Une seule puce fabriquée pour une seule fréquence n’a plus de sens. »
À mesure que cette technologie évoluera, tous nos appareils pourront fonctionner mieux et plus rapidement. Il s'agit d'un développement crucial alors que nous allons de l'avant avec tout, des villes intelligentes à l'ajout de 12 appareils intelligents supplémentaires dans votre appartement.
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